用智慧与心血
算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;
多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;
自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;
大理石+双驱+运动控制卡,业界领先的检测速度;
超高量程三维重建技术,最高可测35mm高度元件;
三点照合及丰富的SPC数据分析,快速定位缺陷的根本原因。
全系采用大理石平台及远心镜头
算法逻辑功能强大,造就强大的焊点检查能力
板弯自动补偿,可应对柔性板及因高温变形的电路板
丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质
算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;
多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;
自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;
大理石+双驱+运动控制卡,业界领先的检测速度;
超高量程三维重建技术,最高可测35mm高度元件;
三点照合及丰富的SPC数据分析,快速定位缺陷的根本原因。
全系采用大理石平台及远心镜头
算法逻辑功能强大,造就强大的焊点检查能力
板弯自动补偿,可应对柔性板及因高温变形的电路板
丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质
在线连续不停板大视野检测,一次取相可覆盖整板检查
Al自动编程,自动匹配检测算法,自动识别元件极性
实时检测,即时显示检测结果
自动切换程序,无需人为载入
丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质
智能语音及蜂鸣报警提示,实时按位号播报
重大不良提示,避免将不良当误判确认
算法丰富,兼具SMT、波峰焊及异型元件检测能力
Al极简编程,一键生成元件和焊点检测窗,自动识别元件极性
皮带或轮盘传动,轻松应对超大、超重的电路板
适用范围广,可灵活用千炉前或炉后检查
独创大理石底座,具备抗震和防抖功能,保证设备运行稳定
上下面同时检测,一台机器完成两台机器的检测,简化工序,节省厂房空间
双相机同步走位,异步互锁取像,避免了上下光源对射干扰
可选轮盘式载板方式,更耐高温、脏污、重载,满足波峰焊工艺要求
焊盘定位、FOV定位配合特征点算法,焊点检查能力强大
CPU针脚专用算法,精准捕捉针脚弯曲、变形及缺针等各类缺陷
算法逻辑功能强大,兼具SMT、波峰焊及异型元件检测能力
极简编程,一键生成插针检测窗
板弯自动补偿,可应对因高温变形的电路板
采用光纤传感器,具有掉板提醒功能
轮盘传动,能应对超重、高温的电路板