用智慧与心血
V320系列
在线连续不停板大视野检测，一次取相可覆盖整板检查
Al自动编程，自动匹配检测算法，自动识别元件极性
实时检测，即时显示检测结果
自动切换程序，无需人为载入
丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质
智能语音及蜂鸣报警提示，实时按位号播报
重大不良提示，避免将不良当误判确认
V5100
算法丰富，兼具SMT、波峰焊及异型元件检测能力
Al极简编程，一键生成元件和焊点检测窗，自动识别元件极性
皮带或轮盘传动，轻松应对超大、超重的电路板
适用范围广，可灵活用千炉前或炉后检查
独创大理石底座，具备抗震和防抖功能，保证设备运行稳定
V5300系列
上下面同时检测，一台机器完成两台机器的检测，简化工序，节省厂房空间
双相机同步走位，异步互锁取像，避免了上下光源对射干扰
可选轮盘式载板方式，更耐高温、脏污、重载，满足波峰焊工艺要求
焊盘定位、FOV定位配合特征点算法，焊点检查能力强大
CPU针脚专用算法，精准捕捉针脚弯曲、变形及缺针等各类缺陷
V5200系列
算法逻辑功能强大，兼具SMT、波峰焊及异型元件检测能力
极简编程，一键生成插针检测窗
板弯自动补偿，可应对因高温变形的电路板
采用光纤传感器，具有掉板提醒功能
轮盘传动，能应对超重、高温的电路板
SW5000系列
适用于功率器件封装过程中固晶、焊线后的不良检测
兼容在线轨道传动测试与离线自动上下料测试
3D扫描配合图像特征算法，实现全面测试
完全离线编程功能，实时不停线调试
AI智能编程算法，极大提升编程效率
光源灵活搭配，Z轴自由可调，应对复杂检测场景
可与MES系统对接，支持TCP/IP、SECS/GEM等通信协议
丰富的SPC功能，便于数据反查与工艺分析
SW2000系列
适用于半导体封装D/B后及W/B后两个站点的检测
高速、高可靠性：大理石平台＋直线电机＋三段式缓存结构
Z轴可调：程序自动调节Z轴
高精度：1200万像素全彩工业相机＋低畸变远心镜头
全自动、大容量上、下料机
完全离线编程功能，实时不停线调试
覆盖金线、铜线、铝线、镀钯铜线检测
支持上传MES进行Mapping
NG料标记
翘曲软板真空吸平台
SW2000系列
适用于半导体封装D/B后及W/B后两个站点的检测
高速、高可靠性：大理石平台＋直线电机＋三段式缓存结构
Z轴可调：程序自动调节Z轴
高精度：1200万像素全彩工业相机＋低畸变远心镜头
全自动、大容量上、下料机
完全离线编程功能，实时不停线调试
覆盖金线、铜线、铝线、镀钯铜线检测
支持上传MES进行Mapping
NG料标记
翘曲软板真空吸平台
SW5000系列
适用于功率器件封装过程中固晶、焊线后的不良检测
兼容在线轨道传动测试与离线自动上下料测试
3D扫描配合图像特征算法，实现全面测试
完全离线编程功能，实时不停线调试
AI智能编程算法，极大提升编程效率
光源灵活搭配，Z轴自由可调，应对复杂检测场景
可与MES系统对接，支持TCP/IP、SECS/GEM等通信协议
丰富的SPC功能，便于数据反查与工艺分析
