适用于功率器件封装过程中固晶、焊线后的不良检测
2D相机&3D结构光同步取像，实现快速检测
兼容在线轨道传动测试与离线自动上下料测试
AI智能编程算法，极大提升编程效率
完全离线编程功能，实现不停线调试
光源灵活搭配，Z轴自由可调，轻松应对复杂检测场景
可与MES系统对接，支持TCP/IP、SECS/GEM等通讯协议
丰富的SPC功能，便于数据反查与工艺分析
半导体键合AOI-SW2000
半导体贴片AOI
3D AOI-Cube
半导体键合AOI-SW5000
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