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3D SPI

SPI的标杆——高精度、高检出

高精度:智能零基准技术,测量数据更精确,更可应对板弯问题

高检出:3D+颜色特征算法结合,可有效检测锡丝短路、断锡和拉尖等行业难检测不良

高速度:业内领先的检测速度,多种光学配置灵活搭配,兼顾精度与性能

抗干扰:可以应对不同颜色PCB的检测需求,黑板和白板可自适应调整参数检测

易编程:编程简单快捷,有无Gerber均可快速完成编程

助工艺:丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质

3D SPI
技术优势 参数规格

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