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半导体键合AOI

高效引线键合自动视觉检测

适用于半导体封装D/B后及W/B后两个站点的检测

高速、高可靠性:大理石平台+直线电机+三段式缓存结构

Z轴可调:程序自动调节Z轴

高精度:1200万像素全彩工业相机+低畸变远心镜头

全自动、大容量上、下料机

完全离线编程功能,实时不停线调试

覆盖金线、铜线、铝线、镀钯铜线检测

支持上传MES进行Mapping

NG料标记

翘曲软板真空吸平台

半导体键合AOI
技术优势 参数规格

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