能检测超大尺寸PCB，一次测试1200mm，分段测试可测2000mm
智能零基准技术，使得测量高度更准确
焊盘定位、FOV定位配合特征点算法，锡膏、焊点检测能力强大
丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质
三点照合功能，快速定位缺陷的根本原因
3D SPI-Icon
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