新闻中心

随着芯片SiP工艺迈向微米级精度、封装走向异构集成，传统2D检测已触及瓶颈。锡膏厚度不均、芯片共面性偏差等三维缺陷，正悄然成为良率与可靠性的“隐形杀手”。

立足行业痛点，明锐理想依托多年深耕机器视觉领域的技术积累，结合半导体芯片封装的场景研究，打造了成熟的半导体贴装段锡膏检测及芯片键合检测的3D SPI与3D AOI——Sage系列产品。

Sage系列将“不可见”的工艺波动变为“可量化、可控制”的数据闭环，从根源上守护每一颗芯片的精密贴装，覆盖LGA、BGA倒装、硅麦、存储、射频、光通讯模块等多类核心应用场景。

高配置护航，精准检测更可靠

Sage系列搭载2500万像素高清工业相机与超高分辨率镜头，从硬件源头筑牢检测精度根基，实现微米级精准捕捉。

同时，配备五通道特殊光源，可灵活应对各种Die、金手指、Chip等缺陷检测场景。

值得关注的是，Sage全系X/Y轴搭载直线电机与光栅尺，确保测量数据长期一致、精准可靠，充分满足LGA、BGA倒装、光通讯模块等半导体贴装段核心场景高精度的检测需求。

自研光学系统，高效检测更稳定

Sage系列配备明锐理想自研的先进光学系统，大幅提升检测过程的稳定性，搭配专属还原算法，可对锡膏、元件、焊点等进行精确还原。

针对镜面元件检测难题，Sage+可通过明锐“睿视”光学技术，实现镜面元件的高效还原与检测，打破传统检测局限。

产线互联闭环，助力工艺优化

Sage系列支持半导体行业通用SECS/GEM协议，可通过MES上传测板数据和Mapping等关键数据，实现数据可视化管理与追溯；还支持与印刷机、贴片机（固晶机）进行产线闭环反馈，从而改善生产工艺。

并且，能通过明锐工艺分析系统iFactory实现三点照合，助力客户进行工艺优化升级。

AI检测方案，满足多样化需求

Sage系列具备丰富的检测算法。针对芯片键合检测，可精准识别金手指异物、多金、氧化，以及芯片崩边、划痕等缺陷。

针对上述各类缺陷检测项，明锐理想凭借优异的算法适配与拓展能力，也可针对性开发专属AI检测算法，支持客户自行收图、快速标注，实现专一性模型快速迭代，精准满足更严格标准下的多样化检测需求。

锡膏检测兼顾高密度薄锡膏、大尺寸厚锡膏

Sage-P可针对高密度薄锡膏进行高效还原，最小可还原50*50μm焊盘尺寸、50μm焊盘间距及20μm高度的锡膏；同时可满足光通讯模块等场景的大尺寸厚锡膏的检测需求。

明锐Sage系列3D视觉检测方案依托核心优势，有效突破传统检测瓶颈，针对性解决行业痛点，以专业技术守护芯片贴装品质，为半导体微型封装工艺筑牢质量防线。