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2017年3月14日到16日，Semicon China如期在上海新国际博览中心W1-W2馆举行。作为一个全球最大，影响面最广的半导体盛会，Semicon China 2017吸引了来自全球的6万多名位观众，1200多家展商，展会规模达到了60000平方米。展会期间人气爆棚，吸引了来自全世界各地的半导体精英前来观摩。Magicray 作为中国知名的从事自动光学检查系统研究，生产和销售的高新技术企业，积极投身半导体领域的视觉检查研究和生产，连续2年参加Semicon 行业的盛会。

2017年3月Magicray研发生产的的半导体检测设备S1000再次亮相Semicon W2馆，2330号展位，吸引了来自国内外众多观众的关注。S1000是对半导体封装领域中的Die Bond和Wire Bond后的缺陷进行检查的设备，该设备能够连线Wire Bonders 进行在线检测，也能同时满足多台Wire Bonders的离线检测。S1000采用大理石直线模组加铸造横梁，可靠性高，Z轴可调，可兼顾第一焊点和第二焊点及邦线不同高度的检测。分辨率可达1.47u,以应对极细的邦线检测，加上低畸变远心镜头加4通道程控光源，保证高检出率。软件采用了多种图像处理算法代替人工检测，智能定位技术精确定位邦线角度。明锐为广大半导体封装客户提供了一款高速度，高精度，高检查覆盖率等优异特点的半导体检查机。S1000的检查性能吸引了很多专业人士前来驻足观看和深入交流，更有来自国内外的客户表示要寄样品进行测试。

此次盛会，加深了Magicray和半导体领域各界的广大用户和专业人士的交流。随着全球半导体制造业的茁壮成长和不断发展，Magicray 愿为您提供高质量的半导体视觉检查机器，与您一起共同携手见证半导体制造业的未来。