工艺问题分析—三点照合

调用并对比同一检测点在SPI、炉前AOI、炉后AOI工站的实际检测图像，分析产生问题的根本原因（印刷-贴片-回流焊），帮助制定改良措施。

工艺问题分析—印刷监控

通过监控并分析SPI的检测数据，优化锡膏印刷质量和工艺参数。

工艺问题分析—贴片监控

通过对贴片数据的采集统计，发现贴片偏移多发站位，判断不良形成原因；同时大数据监测可发现不稳定设备、追踪贴片机保养及调校后的效果，以提供设备需要维修保养的依据。

DMS看板系统模块

DMS（Data Monitoring System）数据监控系统，通过采集检测设备数据，以看板形式显示各条产线的生产产能、生产品质、统计不良、生产任务完成情况，计算直通率及产线稼动率，从而实现生产数据的实时可视化、分时段统计及报表输出功能。

整线闭环反馈调参

整线闭环反馈机制，以炉后通用的IPC标准检测的最终结果为导向，向前段SPI及炉前AOI提供反馈，优化调整其检测阈值，最终实现参数的自动调整，最大程度的避免前段工艺检测误报，提升整线检测效率。

在实现检测设备间联动的基础上，增加检测设备与生产设备的互动，将整线所有设备串联起来，通过大数据反馈，及时调整工艺参数，实现整线闭环的反馈控制，最终实现无人化、无停止、无缺陷，低成本、高效率、高品质的智能工厂最终目标。